I-Connect007China |

Happy Holden, I-Connect007 十一月 01, 2022

复杂的积层HDI技术的应用不断扩展。导通孔的镀铜工艺已经很成熟，但需要维护且耗时。目前的导电膏填充物导电性不如实心铜，但可以缩短周期时间，并且具有高导电性和成本效益。简介 Kar ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2022

2022年10月号第68期电子电路制造业新时代电子电路制造在全球范围内蓬勃发展，创新每天都在发生，而亚洲又是制造中心。世界的发展无时无刻都离不开对电子电路的需求；世界的进步，每时每刻都在对电 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2022

2022年10月号第68期电子电路制造业新时代电子电路制造在全球范围内蓬勃发展，创新每天都在发生，而亚洲又是制造中心。世界的发展无时无刻都离不开对电子电路的需求；世界的进步，每时每刻都在对电 ...查看更多

I-Connect007 十月 20, 2022

2022年10月号第68期电子电路制造业新时代电子电路制造在全球范围内蓬勃发展，创新每天都在发生，而亚洲又是制造中心。世界的发展无时无刻都离不开对电子电路的需求；世界的进步，每时每刻都在对电 ...查看更多

DuPont 十一月 04, 2021

引言通孔填孔（Copper Through-Hole Fill，简称THF）技术是一项重大技术突破，可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时，提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多

Catherine Shearer, Ormet 八月 11, 2021

电子封装行业正在经历革命——PCB和半导体封装的融合。如今，经过简化的新型混合封装结构不断涌现，以满足未来的产品需求，特别是支持5G和自动驾驶等的移动电子产品和无线基础设施的需 ...查看更多

搜索结果